企业简介
西安泽豪实业有限责任公司 main business:纺织品、针织品、日用百货、五金工具、化工产品（不含易燃易爆危险品）、建筑材料、农副产品（不含国家专项审批）、橡胶制品及塑料制品（不含易燃易爆危险品）、日用玻璃制品的销售。 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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西安泽豪实业有限责任公司的工商信息
- 610131100013339
- 916101317263016628
- 吊销,已注销
- 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 2001年06月06日
- 殷天福
- 3000.000000
- 2001年06月06日 至 永久
- 西安市工商行政管理局高新分局
- 2015年05月22日
- 西安市高新路枫叶广场A座1104
- 纺织品、针织品、日用百货、五金工具、化工产品（不含易燃易爆危险品）、建筑材料、农副产品（不含国家专项审批）、橡胶制品及塑料制品（不含易燃易爆危险品）、日用玻璃制品的销售。
西安泽豪实业有限责任公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN201678190U | 一种具有识别功能的瓶体 | 2010.12.22 | 本实用新型涉及生活日用瓶体，特别是一种具有识别功能的瓶体，它包括瓶体及瓶体外包装纸，其特征是：在瓶体 |
| 2 | CN101862828A | 一种用于玻璃切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺 | 2010.10.20 | 本发明涉及一种刀片及工艺，特别是一种用于玻璃切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺，其特征是：该切片是由 |
| 3 | CN101862995A | 一种用于刚玉切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺 | 2010.10.20 | 本发明涉及一种刀片及工艺，特别是一种用于刚玉切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺，其特征是：该切片是由 |
| 4 | CN101862986A | 一种用于加工电子封装元件切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺 | 2010.10.20 | 本发明涉及一种刀片及工艺，特别是一种用于加工电子封装元件切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺，其特征是 |
| 5 | CN101862827A | 一种用于石英玻璃切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺 | 2010.10.20 | 本发明涉及一种刀片及工艺，特别是一种用于石英玻璃切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺，其特特是：该切片 |
| 6 | CN101862996A | 一种用于金属材料切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺 | 2010.10.20 | 本发明涉及一种刀片及工艺，特别是一种用于金属材料切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺，其特征是：该切片 |
| 7 | CN101862997A | 一种用于光纤连接器切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺 | 2010.10.20 | 本发明涉及一种刀片及工艺，特别是一种用于光纤连接器切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺，其特征是：该切 |
| 8 | CN101862826A | 一种用于金属结合金刚石超薄切片配方及生产工艺 | 2010.10.20 | 本发明涉及一种刀片及工，特别是一种用于金属结合金刚石超薄切片配方及生产工艺，其特征是：该切片是由铜粉 |
| 9 | CN101862985A | 一种用于淬火材料切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺 | 2010.10.20 | 本发明涉及一种刀片及工艺，特别是一种用于淬火材料切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺，其特征是：该切片 |
| 10 | CN101844331A | 一种用于光学平板玻璃切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺 | 2010.09.29 | 本发明涉及一种刀片及工艺，特别是一种用于光学平板玻璃切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺，其特征是：该 |
| 11 | CN201579491U | 金刚石锯齿形切片 | 2010.09.15 | 本实用新型涉及切割领域的刀具，特别是一种金刚石锯齿形切片，它包括基体和锯齿，其特征是：它的基体是圆环 |
| 12 | CN201578548U | 一种按摩脚垫 | 2010.09.15 | 本实用新型涉及按摩保健品领域，设计一种按摩脚垫，该按摩脚垫能够人为的控制按摩频率，并且可以去掉脚底死 |
| 13 | CN301325759S | 垫子（5） | 2010.08.25 | 1.其它视图无设计要点，省略其它视图。2.请求保护的外观设计包含色彩。 |
| 14 | CN301316424S | 垫子（14） | 2010.08.18 | 1.其它视图无设计要点，省略其它视图。2.请求保护的外观设计包含色彩。 |
| 15 | CN301306285S | 垫子(7) | 2010.08.11 | 1.其它视图无设计要点，省略其它视图。2.请求保护的外观设计包含色彩。 |
| 16 | CN301306286S | 垫子(11) | 2010.08.11 | 1.其它视图无设计要点，省略其它视图。2.请求保护的外观设计包含色彩。 |
| 17 | CN301306722S | 垫子(8) | 2010.08.11 | 1.其它视图无设计要点，省略其它视图。2.请求保护的外观设计包含色彩。 |
| 18 | CN301306723S | 垫子(6) | 2010.08.11 | 1.其它视图无设计要点，省略其它视图。2.请求保护的外观设计包含色彩。 |
| 19 | CN301298661S | 垫子（10） | 2010.08.04 | 1.其它视图无设计要点，省略其它视图。2.请求保护的外观设计包含色彩。 |
| 20 | CN301298389S | 垫子（3） | 2010.08.04 | 1.其它视图无设计要点，省略其它视图。2.请求保护的外观设计包含色彩。 |
| 21 | CN301298662S | 垫子（12） | 2010.08.04 | 1.其它视图无设计要点，省略其它视图。2.请求保护的外观设计包含色彩。 |
| 22 | CN301298660S | 垫子（2） | 2010.08.04 | 1.其它视图无设计要点，省略其它视图。2.请求保护的外观设计包含色彩。 |
| 23 | CN301298388S | 垫子（1） | 2010.08.04 | 1.其它视图无设计要点，省略其它视图。2.请求保护的外观设计包含色彩。 |
| 24 | CN301298390S | 垫子（13） | 2010.08.04 | 1.其它视图无设计要点，省略其它视图。2.请求保护的外观设计包含色彩。 |
| 25 | CN101758466A | 一种用于测量仪表板切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺 | 2010.06.30 | 本发明涉及一种刀片及工艺，特别是一种用于测量仪表板切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺，其特征是：该切 |
| 26 | CN101758217A | 一种用于晶体化玻璃切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺 | 2010.06.30 | 本发明涉及一种刀片及工艺，特别是一种用于晶体化玻璃切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺，其特征是：该切 |
| 27 | CN101758214A | 一种用于铁氧体切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺 | 2010.06.30 | 本发明涉及一种刀片及工艺，特别是一种用于铁氧体切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺，其特征是：该切片是 |
| 28 | CN101758442A | 一种用于QFN基板切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺 | 2010.06.30 | 本发明涉及一种刀片及工艺，特别是一种用于QFN基板切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺，其特征是：该切 |
| 29 | CN101758216A | 一种用于耐热玻璃切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺 | 2010.06.30 | 本发明涉及一种刀片及工艺，特别是一种用于耐热玻璃切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺，其特征是：该切片 |
| 30 | CN101758213A | 一种用于PCB基板切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺 | 2010.06.30 | 本发明涉及一种刀片及工艺，特别是一种用于PCB基板切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺，其特征是：该切 |
| 31 | CN101758464A | 一种用于钻头棒料切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺 | 2010.06.30 | 本发明涉及一种刀片及工艺，特别是一种用于钻头棒料切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺，其特征是：该切片 |
| 32 | CN101758465A | 一种用于蓝宝石、水晶切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺 | 2010.06.30 | 本发明涉及一种刀片及工艺，特别是一种用于蓝宝石、水晶切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺，其特征是：该 |
| 33 | CN101758441A | 一种用于半导体材料切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺 | 2010.06.30 | 本发明涉及一种刀片及工艺，特别是一种用于半导体材料切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺，其特征是：该切 |
| 34 | CN101758218A | 一种用于PVC塑料切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺 | 2010.06.30 | 本发明涉及一种刀片及工艺，特别是一种用于PVC塑料切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺，其特征是：该切 |
| 35 | CN101758212A | 一种用于硬质合金切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺 | 2010.06.30 | 本发明涉及一种刀片及工艺，特别是一种用于硬质合金切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺，其特征是：该切片 |
| 36 | CN101758443A | 一种用于陶瓷基板切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺 | 2010.06.30 | 本发明涉及一种刀片及工艺，特别是一种用于陶瓷基板切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺，其特征是：该切片 |
| 37 | CN101758215A | 一种用于光学镜头切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺 | 2010.06.30 | 本发明涉及一种刀片及工艺，特别是一种用于光学镜头切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺，其特征是：该切片 |
| 38 | CN101700643A | 一种用于碳化硅制品切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺 | 2010.05.05 | 本发明涉及一种刀片及工艺，特别是一种用于碳化硅制品切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺，其特征是：该切 |
| 39 | CN101698293A | 一种用于莫来石切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺 | 2010.04.28 | 本发明涉及一种刀片及工艺，特别是一种用于莫来石切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺，其特征是：该切片是 |
| 40 | CN101698292A | 一种用于岩石切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺 | 2010.04.28 | 本发明涉及一种刀片及工艺，特别是一种用于岩石切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺，其特征是：该切片是由 |
| 41 | CN101698290A | 一种用于陶瓷切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺 | 2010.04.28 | 本发明涉及一种刀片及工艺，特别是一种用于陶瓷切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺，其特征是：该切片是由 |
| 42 | CN101695822A | 一种用于磁性材料切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺 | 2010.04.21 | 本发明涉及一种刀片及工艺，特别是一种用于磁性材料切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺，其特征是：该切片 |
| 43 | CN101695823A | 一种用于晶圆切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺 | 2010.04.21 | 本发明涉及一种刀片及工艺，特别是一种用于晶圆切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺，其特征是：该切片是由 |
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